Комплексные поставки строительных материалов

slider0

Полезные статьи

Читать все статьи

Шприц СВЕТОЗАР для удаления припоя

157
+
Корпус шприца металлический. Шприц применяется совместно с электропаяльником для удаления оловянно-свинцового припоя с печатных плат и других мест пайки. Пригоден как при выпаивании электронных элементов и проводников, так и при последующей зачистке платы. • Припой засасывается в шприц автоматически при нажатии на кнопку фиксатора • Застывший припой затем удаляется штоком из сопла шприца повторным нажатием на колпак
Преимущества
Использование
Предназначен для удаления расплавленного припоя
0.1 с